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总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目在浙江杭州签约落地，打破了国内大尺寸半导体硅片完全依靠进口的局面；与此同时，国际著名集成电路上有气体材料供应商应特格(Entegris)在湖北的新项目签约落地，成为其国内第二个布局点。国际集成电路上游材料厂商正在大力布局国内市场。
在集成电路半导体领域，上游材料的垄断程度比下游高端集成电路产品的垄断度还要高，国内集成电路高端材料全部依赖进口。据悉，此次日本Ferrotec项目落地，成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的进口垄断，达产后将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片硅片的生产能力。 对于应特格来说，此次与湖北晶星的合作，计划成为第一家在中国生产高纯度沉积产品TEOS (硅酸四乙酯)的跨国企业，该合作合作有利于Entegris在中国扩大产能，同时也缩短了中国市场的沉积材料供应链。这些高纯度沉积产品包括TEOS，这种材料对于半导体制造领域采用的3D NAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存，对于支持中国半导体产业的全面发展也具有重要意义。 事实上，这已经是应特格在国内布局的第二个点，在上个月不久，应特格在福建泉州已与博纯材料签订相关协议，其中就包括了高纯度集成电路气体产品，并且首期产品目前已经到达相关用户手中。 针对国际半导体材料厂商近一段时间以来不断进入国内布厂，业内专家指出，一方面是由于国内市场的崛起，崛起的速度也让这些垄断性厂商不得不重视中国市场；另一方面，需要清醒的是，技术垄断在短期内仍然打不破，国内仍要发奋图强，力求自有技术的实现。 时间：2017-10-05
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